低壓注塑工藝在國外已經(jīng)得到非常普遍的應(yīng)用，將低壓注塑工藝引入印刷電路板的生產(chǎn)封裝領(lǐng)域，使印刷電路板可以得到有效保護(hù)并提高物理抗性。

　　比如用低壓注塑工藝處理動態(tài)密碼令牌的PCB，使動態(tài)密碼令牌的整個內(nèi)部硬件不易被損壞和盜取，從而使動態(tài)密碼令牌的硬件穩(wěn)定性和安全性得到保障。

　　·注塑壓力低（1.5~40Bar），不會損壞PCB板元器件，提升產(chǎn)品良率；

　　·注塑溫度相對較低，當(dāng)?shù)蛪鹤⑺懿牧蠠崛酆筮_(dá)到PCB，溫度已經(jīng)不會損壞PCB板元件；

　　·固化速度快，低壓注塑工藝幾秒~幾十秒就可以快速固化，極大提高生產(chǎn)效率；

　　·高防水密封性能，防護(hù)等級IP67以上；

　　·絕緣、耐溫、減震、耐高低溫、耐老化等性能優(yōu)越；

　　·部分PCB封裝，低壓注塑工藝可以替代傳統(tǒng)灌封工藝所需的外殼，節(jié)省資源。

　　低壓注塑技術(shù)封裝PCB的步驟：

　　1）將聚酰胺材料放入低壓注塑機(jī)的膠池內(nèi)；

　　2）將待處理的PCB放入與該P(yáng)CB對應(yīng)的模具中；

　　3）將步驟2）所述的PCB和模具一起放到低壓注塑機(jī)的操作臺上；

　　4) 啟動低壓注塑機(jī),在低壓狀態(tài)下,向模具內(nèi)注入液態(tài)的聚酰胺材料(低壓注塑膠料),填滿PCB周圍的空間,完成低壓注塑操作；

　　5) 快速固化，完成PCB封裝；

　　6) 如PCB需外殼，則將低壓注塑處理后的PCB裝入與所述PCB對應(yīng)的外殼內(nèi)，完成封裝。

　　標(biāo)簽：耳機(jī)外殼注塑